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（中央社記者張建中新竹24日電）中芯與華為、比利時微電子研究中心(IMEC)及高通(Qualcomm)合作打造中國大陸先進半導體技術研發平台。集邦科技認為，短期效益將有限，3至5年後成效才可望顯現。 中芯與華為、IMEC及高通合資成立中芯國際集成電路新技術研發公司，將打造中國大陸先進半導體技術研發平台；第1階段將研發14奈米量產技術，研發將在中芯生產線上進行。 中芯執行董事邱慈云將擔任合資公司法人代表，中芯副總裁俞少峰擔任總經理，集邦科技推測，合資公司將由中芯主導。 集邦科技認為，中芯這次跨國合作案，成員對14奈米製程都具備相當程度了解，是一時之選；只是投入研發到未來成果收割所需時間，預期短期效益恐將有限，至少要3至5年後成效才可望顯現。 集邦科技表示，華為與高通雖是長期合作夥伴，只是華為旗下晶片廠海思卻是高通競爭對手，雙方利害關係是否影響到彼此投入與支援程度，將是合作案成敗關鍵。 IMEC雖為歐洲半導體先進製程及材料第1研發中心，目前也正著手研發14奈米及7奈米製程，集邦科技指出，IMEC研發的技術多用於先進製程的前期研究，對量產經驗提供相對有限，且12吋經驗較缺乏。 集邦科技指出，中芯能否透過合作案取得鰭式場效電晶體等相關技術，進一步建立自身的研發能力，將成中芯日後能否快速壯大的關鍵。1040624
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